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是在各种硅片、封装基板、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通过使用紫外线,降低粘着力,使之更易剥离。

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是在研磨硅片背面时,用于保护硅片正面(带电路面的)胶带.以不需洗净工程的粘着剂设计为理念,兼具低微尘性/以及稳定的研削性.

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