先进封装技术的发展


发布时间:

2024-05-28

近年来,科技引领生活,并越来越多的影响人们生活的方方面面。而科技发展离不开半导体产业技术持续的迭代更新,为了在同等体积的元器件内设计出更多功能,芯片尺寸的要求越来越小型化,同时还要保证低功耗、高稳定性等高性能。

先进封装技术的发展

  近年来,科技引领生活,并越来越多的影响人们生活的方方面面。而科技发展离不开半导体产业技术持续的迭代更新,为了在同等体积的元器件内设计出更多功能,芯片尺寸的要求越来越小型化,同时还要保证低功耗、高稳定性等高性能。
  一直以来,芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现,而这一途径的难度越来越大,随之封装性能的提升作为有效的补充越来越被重视。
  Q何为先进封装?
  A先进封装就是在芯片的封装级别进行有效的集成和重构,在单位体积内集成更多的功能单元,且这些单元高密度短互联,由此实现器件的小型化、高性能、低功耗。当前先进封装主要包括WLCSP,Chiplets,FO CSP,以及通过硅转换板等中间介质实现的2.5D集成和通过芯片直接TSV电气连接实现的3D集成等。所以从器件的外形来看先进封装的发展,一是小芯片代表的超小超薄,二是集成封装代表的超薄大封装。
 

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