热封盖带
盖带是指一种应用于电子包装领域的带状产品。可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，用于保护、包装电子元器件。
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低温盖带 中高温盖带
- 产品描述
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盖带是指一种应用于电子包装领域的带状产品。可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，用于保护、包装电子元器件。
【产品特性】RBS003上盖带，对于PS/ABS等多项材质之载带具稳定性能，可提供电子元件良好之包装、保护、运送及表面着装等特性。
外 观：透明 PET面：无 厚度(μ m)：51 热封温度(℃)：130-190 轴芯颜色：蓝 剥离强度稳定性：优 适用宽度（mm)：9.3-81.5 适配载带（封合面）材质：PS、PET 适用长度（M）：500-3000 推荐用途：半导体结构件 表面抗阻Ω封合面：1011 特 征：透明度高剥离稳定
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